在過去的幾十年中，公眾已經(jīng)接受了技術(shù)創(chuàng)新，從而推動(dòng)了對(duì)更先進(jìn)的日常產(chǎn)品的需求。例如，人們期望幾乎所有的設(shè)備，電器，車輛和系統(tǒng)都具有一定程度的智能。我們的“智能”設(shè)備可以更改功能或提醒我們需要干預(yù)，主要是為了避免帶來不便。

    我們使用的產(chǎn)品的高性能水平是通過提高設(shè)計(jì)和內(nèi)置在電子電路板上的功能而實(shí)現(xiàn)的。 元件選擇顯著影響功能；但是，高質(zhì)量PCBAA的施工過程是電路板可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。該過程的第一階段是制造，其產(chǎn)生裸板結(jié)構(gòu)，在此期間執(zhí)行基于PCBA順序?qū)訅旱膶佣询B。

    讓我們看一下這個(gè)關(guān)鍵過程，挑戰(zhàn)以及現(xiàn)在和將來如何最好地解決它們。

    常規(guī)電路板順序?qū)訅?/strong>

    今天，大多數(shù)電子電路板是 多層PCBA 在xy平面上構(gòu)造的較小，且具有較高的組分濃度，其中 通過選項(xiàng)選擇最佳是主要的設(shè)計(jì)考慮因素。同樣重要的是PCBA疊層設(shè)計(jì)，由定義信號(hào)層和接地層組成。 優(yōu)化電路板的PCBA層 需要了解它們組成的材料以及它們?nèi)绾斡绊懼圃臁?/p>

    創(chuàng)建層堆疊的常見制造過程稱為順序?qū)訅海梢远x如下：

    順序?qū)訅菏峭ㄟ^添加介電材料和銅層來順序構(gòu)建PCBA結(jié)構(gòu)的過程。層建立在子復(fù)合材料上，子復(fù)合材料是由交替的銅和由頂部和底部銅層包圍的介電層組成的結(jié)構(gòu)。

    順序?qū)訅涸谥圃於鄬影宸矫娣浅３晒ΑＳ欣氖歉呙芏然ミB（HDI）PCBA電子技術(shù)用于通信和其他具有高信號(hào)傳輸路徑數(shù)的板類型。但是，此過程并非沒有挑戰(zhàn)：

    PCBA順序?qū)訅禾魬?zhàn)

    1.循環(huán)次數(shù)限制

    層材料通常限于四個(gè)順序的層壓循環(huán)。超過四種，可能會(huì)發(fā)生諸如分層和樹脂裂紋之類的破壞模式。

    2.鉆孔設(shè)備的長寬比

    根據(jù)用于打孔的設(shè)備類型（通常是鉆床或激光鉆機(jī)）的不同，由于層數(shù)的限制， 長寬比。

    3.使用Gerber文件進(jìn)行鉆孔對(duì)齊

    使用時(shí) Gerber文件，則可能存在差異或錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤或錯(cuò)誤可能會(huì)轉(zhuǎn)化為預(yù)制板上的未對(duì)準(zhǔn)，從而增加成本和周轉(zhuǎn)時(shí)間。

    4.成本

    順序?qū)訅旱闹貜?fù)過程可能會(huì)使電路板的構(gòu)建過程增加幾天或幾周的時(shí)間，這可能會(huì)大大增加制造成本。

    順序?qū)訅翰皇且粋€(gè)新的過程，并且已經(jīng)建立了一些最佳實(shí)踐來緩解上述挑戰(zhàn)。最佳實(shí)踐包括減少層數(shù)，最大程度地減少銅的重量，選擇高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）材料，在表面銅層旁邊使用薄樹脂材料，對(duì)孔進(jìn)行反鉆以減少對(duì)盲孔和/或掩埋過孔的需要，并避免ELIC堆疊微型通孔，如果可能的話。除了設(shè)計(jì)和制造指南，技術(shù)趨勢還可以成功解決一些順序?qū)訅旱奶魬?zhàn)。

    應(yīng)對(duì)PCBA順序?qū)訅禾魬?zhàn)的趨勢

    PCBA順序?qū)訅旱脑S多問題和潛在的故障模式與許多層有關(guān)。減少層數(shù)的技術(shù)是有吸引力的解決方案。一種這樣的方法是使用嵌入式組件。想法是在PCBA疊層中安裝組件。而不是駐留在頂部或底部表面上。

    通過將組件放置在需要連接的位置來減少層數(shù)。例如，電容器可以與兩個(gè)相鄰銅層上的電極垂直對(duì)齊，從而無需從表面鋪設(shè)通孔。目前，該領(lǐng)域的大部分工作都集中在無源元件和柔性或剛性-柔性板應(yīng)用; 然而，嵌入式有源元件和IC的前景將大大減輕與順序?qū)訅捍髷?shù)量層相關(guān)的故障模式。

    順序?qū)訅菏且环N增材制造工藝，因?yàn)橥ㄟ^添加層可以構(gòu)建整體堆疊。在討論先進(jìn)的制造方法推動(dòng)創(chuàng)新生產(chǎn)是3D打印。該技術(shù)目前正用于制造納米級(jí)多層板，并且也在PCBAA制造中進(jìn)行探索。借助3D解決方案，整個(gè)電路板（包括組件）都可以在單個(gè)過程中構(gòu)建。

    上面的趨勢將繼續(xù)發(fā)展，同時(shí)也將出現(xiàn)其他想法來緩解順序?qū)訅旱奶魬?zhàn)。在節(jié)拍自動(dòng)化，我們與能夠滿足最復(fù)雜的PCBA設(shè)計(jì)要求的制造合作伙伴以及我們先進(jìn)的內(nèi)部軟件驅(qū)動(dòng)的PCBA組裝過程一起工作。整個(gè)交鑰匙過程由我們監(jiān)控?cái)?shù)字線程制造 在高速，高質(zhì)量電路板原型制作和小批量生產(chǎn)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。