PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的核心部分，廣泛的應用于手機、電腦、新能源、汽車電子等各行各業。這些年來，由于PCB失效案例愈來愈多而且會帶來非常大的危害，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCB失效分析步驟：

一、目檢

基片上的裂縫表明存在彎曲等應力，過熱或變色的線路是過流的一種標志。破裂的焊點暗示可焊性的問題或焊料的污染，若干焊點具有灰暗的表面或過多，過少的焊料，這些特征是存在焊接技術差，污染物或過熱的標志，任何脫色都可能意味著過熱。焊料再流產生氣孔意味著高溫。

二、X射線

檢查所有斷開/短接或線路的損壞，未完全填充的通孔，位置未對準的線路或元件焊盤。

三、電測量

用于確認開裂和斷裂的焊點，由污染物引起的漏電，可以加電壓測電流，但要限制電壓在合理范圍。在測試過程中施加一些應力可能發現一些間歇性異常。

四、斷面分析

對于焊點和多層板內部的缺陷，可以用制備金相樣品的方法來檢查。

五、SEM和EDX

基片表面上的污染物可以應用SEM來鑒別，污染物可能出現在板的表面或共形涂層的下面，有時必須先除去共形涂層而不要影響污染物，氯，氟，硫，和溴是關心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。可以用EDX檢查焊點是否存在污染物，硫，氧，銅，鋁和鋅都是可能導致焊點出現問題的污染物，由污染物引起的焊點破裂，經常發生在元件引腳與焊料界面處的金屬間化合物中。

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