PCB 表面處理——印刷電路板 (PCB) 最重要的方面之一 是表面處理。PCB 上的涂飾決定了它的功效和壽命。但是有很多選擇，您如何確定理想的選擇？請仔細閱讀，找出答案。

1.什么是PCB表面處理？

PCB 表面處理是裸露印刷電路板和組件之間的涂層。PCB 有銅飾面，如果不加保護，很容易氧化和變質。為此，有必要為兩個關鍵目的應用精加工： 

? 保護銅表面和電路

? 在組裝過程中準備焊接相關組件的表面 

下面我們就來看看具體的表面處理以及它們之間的區別。
 

2. PCB 表面處理的 7 種類型及比較

PCB表面處理有七種類型，每種都有其優點和缺點：

? 熱風焊料整平 (HASL)

HASL 是最常見的表面處理。它也是最實惠的。應用過程包括將PCB浸入熔融焊料溶液中，然后使用熱風刀吹掉殘留物。熔融焊料的溶液由鉛和錫合金制成。 

優點

HASL表面精加工的最大優點是經濟。其他優勢包括：

• 它允許更大的處理窗口

• 適用于多種PCB

• 提供出色的可焊性

缺點 

如前所述，這種表面處理包括將電路板浸入由鉛和錫組成的熔融焊料溶液中。這使得它不適合要求符合 RoHS 標準的電路板。這個缺點與其他缺點有關，包括：

• 大號墊和小號墊的厚度有區別

• 不適用于HDI產品 

• 它會導致細間距橋接 

• 不適用于直徑小于20mil的BGA和SMD

• 無鉛噴焊

無鉛 HASL 是當今 PCB 上最流行的表面處理。它是通過將 PCB 浸入鉛或錫的熔融合金中來施加的，以確保覆蓋整個表面。然后使用氣刀吹掉殘留物以獲得均勻的涂層。 

優點

無鉛 HASL 的最大優勢之一是它通過將 PCB 暴露在大約 2650C 的溫度下暴露了潛在的分層問題。其他優勢包括：

• 廣泛可用

• 它是環保的

• 確保耐用性 

• 它是可重用的

• 價格實惠 

缺點 

• 可能會產生熱沖擊 

• 可能會導致表面不平整

• 不適合精細投球 

• 它可能會橋接焊料 

• 它減少了 PTH（插入的通孔）

• 浸錫 (ISN)

浸錫是細間距產品、平面、背板和壓配合產品的理想表面處理。通過與 PCB 的銅表面引發化學置換反應來施加 ISN。

優點

浸錫具有廣泛的優勢，遠遠超過其缺點。它們包括：

• 創造一個平坦的表面，不像無鉛 HASL

• 它可以重新加工 

• 它可以代替回流焊錫 

• 高度可靠

• 它是各種 PCB 的理想選擇

缺點

錫和銅具有很強的親和力。這意味著這些金屬中的一種擴散到另一種中是不可避免的。與大多數其他 PCB 表面處理相比，結果是更短的保質期。它還可能限制 PCB 的性能。這是它最大的缺點。其他缺點包括：

• 不適合 PTH 

• 可以返工，但由于其保質期短而限制程度

• 它導致錫晶須

• 會損壞阻焊層 

• 難以處理，并可能導致廣泛的損害

• 它可能對操作人員不健康，因為它含有一種叫做梭羅的致癌物質

浸錫成本

? 沉銀 (IAG)

自 WEEE 和 RoHS 指令通過以來，浸銀就廣受歡迎。出于多種原因，它被認為是 ENIG 的良好替代品，其中最主要的原因是它是細間距的理想選擇。浸銀主要用于鋁線鍵合、薄膜開關和EMI屏蔽。 

優點 

沉銀的主要優點之一是它含有 OSP，有利于防止變色。然而，這也使得PCB 必須在應用后立即進行封裝，因為 OSP 不僅對電路板上的污染物敏感，而且對空氣中的污染物也很敏感。浸銀的優點包括：
符合 RoHS 指令和要求

• 適用于細間距 

• 中等保質期約12個月

• 與其他表面處理相比高度穩定

• 非常適合平面

• 它負擔得起且具有成本效益

缺點 

如前所述，OSP的存在使得沉銀容易失去光澤，這是其最大的缺點。其他缺點包括：

• 可能會導致銀須晶須

• 它不適合兼容引腳交互，因為它具有很高的分數系數

• 它的一些系統不能投入 1:1 的微通孔縱橫比

• 化學鍍鎳浸金 (ENIG)
   

化學鍍鎳浸漬法克服了與其他表面處理相關的許多主要缺點，因此在 PCB 行業中迅速流行起來。ENIG 的申請流程分為兩部分。首先，涂上一層鎳，既可以作為銅的阻擋層，也可以作為適合焊接元件的表面。然后再涂一層金，以在電路板存放期間保護鎳層。 

優點

ENIG 的最大優勢是非常適合新一代和即將到來的復雜表面組件，包括倒裝芯片和 BGA；其他表面處理的缺點限制了它們在這些新板中的應用。其他優勢包括：

• 非常適合平面，因為鎳和金層薄而均勻

• 它不含鉛

• 非常適合 PTH

• 它有很長的保質期

缺點

盡管 ENIG 的保質期很長，但它也與“黑墊綜合癥”有關，這是一個常見的問題，會導致鎳層和金層之間的磷積聚，從而導致斷裂和電路板連接故障. 唯一的另一個主要缺點是它不適合返工。

? 鎳鈀 (ENEPIG)

鎳鈀 (ENEPIG) PCB 表面處理是 ENIG 的升級版。在 ENIG 中，浸金已被證明會破壞鎳層。ENEPIG在金和鎳層之間引入了一層鍍鈀。

優點

ENEPIG 被稱為“通用飾面”，因為它適用于范圍廣泛的電路板，包括具有多種表面封裝的現代、高度先進的電路板。它具有一系列優勢，包括：

• 它使表面平坦。

• 易于加工

• 它對皮膚沒有毒性作用。 

• 它不含鉛。

• 多次回流循環的理想選擇

• 它與 Sn-Ag-Cu 焊料高度兼容。

• 它的保質期很長。

缺點 

• 經常導致黑墊的發生

• 它降低了焊點的可靠性

• 鈀層太厚，無法支持可焊性性能

• 與其他表面處理相比，潤濕時間更長

• 受電鍍條件影響

• 與大多數其他表面處理
    OSP（有機可焊性防腐劑）相比，它是昂貴的

OSP 是一種有機的水性表面處理劑。它在與銅的結合方面具有選擇性，并且還使 PCB 可焊接。 

優點

OSP 表面處理以其環保性而著稱，因為它是有機的和水基的。它還使其易于應用，與其他表面處理相比，該過程相當短和簡單。它的優點包括：

• 提供均勻、共面的表面

• 需要低設備維護

• 它不含鉛

• 它是可修復的 

缺點

OSP 是有機的和水基的，這一事實使其非常敏感，因此在處理時容易受到損壞。它與其他幾個缺點有關：

? 保質期短

? 對 PTH 不利

如何選擇PCB表面處理

這些類型的 PCB 表面處理的差異使它們適合和不適合某些用途。為此，任何希望應用理想表面光潔度的人都應考慮以下幾個因素：

? 焊盤平整度

如前所述，某些類型的表面處理會導致表面不平整，這可能會影響性能、可焊性和其他因素。如果平整度是一個重要因素，請考慮具有薄而均勻的層的表面處理。在這種情況下，合適的選項包括 ENIG、ENEPIG 和 OSP。

? 可焊性和潤濕性 

使用 PCB 時，可焊性始終是一個關鍵因素。某些表面處理如 OSP 和 ENEPIG 已被證明會阻礙可焊性，而其他如 HASL 則是理想的。

? 金線或鋁線鍵合

如果您的 PCB 需要金線或鋁線鍵合，那么您的選擇可能僅限于 ENIG 和 ENEPIG。

? 儲藏條件 

如前所述，一些表面處理（例如 OSP）使PCB 在處理時易碎，而其他表面處理則提高了耐用性。在考慮存儲和處理要求時，應事先考慮。只有在滿足無風險存儲和處理要求時，才應使用使 PCB 變得精致的表面處理。 

? 焊接周期 

PCB 需要焊接和返工多少次？如圖所示，許多表面處理非常適合返工。然而，諸如浸錫之類的其他材料并不適合返工。 

? RoHS 合規性 

在確定要使用的表面光潔度時，RoHS 合規性至關重要。通常，所有使用鉛的表面處理都不適合 RoHS 合規性，應避免使用。

結論

如上所述，每種類型的表面處理都有獨特的元素，使其與其他表面區別開來。這些元素使這些飾面既適合某些應用又不適合某些應用，理想的選擇最終取決于 PCB 的構成。 

在潤澤五洲PCB，我們在 PCB 板和表面處理方面擁有豐富的經驗。我們很樂意幫助您為您的 PCBA 提供理想的表面處理。聯系以了解有關不同類型 PCB 表面的更多信息！