印刷電路板 (PCB)是支持和連接幾乎所有消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品中的電子元件的設(shè)備。這些組件通常使用導(dǎo)電材料（通常是蝕刻銅）制成的軌道和焊盤(pán)連接在一起，然后將它們粘合到一塊不導(dǎo)電的基板上，通常是玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂。連接到 PCB 的所有組件，例如電阻器、電容器或有源電路部件，通常直接焊接到板上，但更先進(jìn)的 PCB 設(shè)計(jì)可能包含直接嵌入基板的組件。

    目前使用的最常見(jiàn)的基材類(lèi)型是 FR-4 — 阻燃劑，4 級(jí) — 玻璃纖維增??強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂層壓板。很多時(shí)候，簡(jiǎn)單 PCB 的第一個(gè)構(gòu)建塊只是一塊層壓到單側(cè)的 FR-4 薄板。然后從層壓到 PCB 材料上的銅中蝕刻出走線(xiàn)、焊盤(pán)和其他特征。

    目前常用的 PCB 主要有 3 種類(lèi)型，簡(jiǎn)單地用 PCB 的層數(shù)表示：

•     甲單層或單面PCB是單件玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂用一塊銅的片材箔層壓到一側(cè)。這些板通常用于業(yè)余愛(ài)好項(xiàng)目和更簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品。

•     甲雙層板是單片的玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂片材，其具有銅塊箔層壓到各邊的。

•     多層 PCB是一系列雙層板，它們被夾在一起并通過(guò)一系列垂直互連通路 (VIA) 連接進(jìn)行連接，這些連接用于連接板之間的不同電路。

•     PCB 的組成 - 印刷電路板組件

    那么PCB究竟是由什么組成的呢？就 PCB 的構(gòu)成而言，有四種不同的主要組件：

•     基材，

•     銅箔/薄片，

•     阻焊層，

•     和絲網(wǎng)印刷。

    讓我們從中間開(kāi)始，然后向外工作。

    PCB 的開(kāi)始部分幾乎總是基板材料。正如介紹中提到的，這通常是 FR-4 玻璃纖維板。使用像玻璃纖維這樣的實(shí)心核心材料使 PCB 具有剛性，并有助于防止意外折斷等損壞。然而，也有柔性印刷電路板——用于需要電子設(shè)備彎曲的物品——由柔性塑料制成，也能夠耐高溫。

    更便宜的 PCB 可以用穿孔板制成，穿孔板通常是一張用酚醛樹(shù)脂（如 FR-2）層壓的紙。在某些情況下，質(zhì)量更好的穿孔板甚至可以與 FR-4 層壓。

    基板之后的下一層是一層銅箔，用粘合劑粘合，然后熱固定在基板上。最常見(jiàn)的印刷電路板類(lèi)型是雙面板，有兩層銅箔，每面一層。PCB 通常以其具有的層數(shù)來(lái)指代。所以一塊16層的PCB??由8塊雙層板組成，每塊板有兩塊銅板，每面一塊。

    在銅箔/銅片和芯層之間，可以有一層預(yù)浸樹(shù)脂或預(yù)浸料。預(yù)浸料是用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的樹(shù)脂。然后將其夾在芯和銅箔層之間，或夾在銅箔層之間。在粘合過(guò)程中，施加熱量和壓力，將預(yù)浸料夾在中間并激活環(huán)氧樹(shù)脂，使其將芯線(xiàn)與銅或銅與銅粘合在一起。這通常是多層印刷電路板的制造方式。

    PCB 制造中使用的銅的厚度往往因制造商或用途而異，但通常以盎司/平方英尺為單位指定。大多數(shù) PCB 每平方英尺使用 1 盎司銅板，但處理極高功率負(fù)載的 PCB 可能每平方英尺使用兩到三盎司，而普通的每平方英尺銅板轉(zhuǎn)換為 34 微米的厚度。

    在銅箔/銅片之后是一層阻焊層。該阻焊層是什么給了PCB的顏色。通常，PCB 阻焊層是綠色的，但有些制造商使用不同的顏色，例如紅色。制造商使用阻焊層來(lái)保持銅跡線(xiàn)和焊盤(pán)與其他金屬、焊料或其他導(dǎo)電材料片絕緣。

    阻焊層還用于幫助指導(dǎo)用戶(hù)，通過(guò)向他們展示電路板的哪些區(qū)域可以焊接，并用綠色或其他顏色的掩模標(biāo)出不能焊接的區(qū)域。

    應(yīng)用阻焊層后，最后一層是絲網(wǎng)印刷層，通常是白色墨水。絲印用于向 PCB 添加信息，使其更容易組裝并被人類(lèi)更好地理解。通常，此信息采用數(shù)字、字母和其他符號(hào)的形式，例如引腳或 LED 的功能符號(hào)。