盡管每個制造商的PCB制造標準可能不同，但在應用任何制造工藝之前，必須遵守某些通用DFM規則。為了聲明準備好進行生產的PCB設計，必須應用某些基本的DFM原理。以下是相關的準則列表：

　　組件間隙：印刷電路板上的組件彼此之間的距離過近，可能會導致用于組裝的自動化系統（例如貼裝機）出現問題，從而使設計難以修改。為了簡化卡與外部的連接，必須正確放置連接器的情況相同。

　　組件的定位和旋轉：組件在PCB上的放置方式會影響焊接過程，特別是如果它們的排列不均勻或不均勻。所有相似的組件應朝向相同的方向，以確保在通過焊接爐時正確焊接。

　　組件接收范圍的大小：不正確，可能會在再熔制燉煮過程中導致加熱不均勻，進而導致部分組件分離。這種現象被稱為曼哈頓。

　　酸性陷阱：PCB的走線路徑應避免銳角，這會在清潔用于雕刻卡的化學藥品時引起嚴重的問題，從而減小走線本身的厚度。通過確保走線之間的角度始終小于90度，可避免在PCB制造后出現分層痕跡。

　　孔的優化：許多PCB設計使用太多不同的孔尺寸，應避免使用這些孔以降低生產成本。

　　起始范圍之間沒有阻焊層：這可能會導致焊橋，并可能短路不需要連接的兩個點。因此，請務必仔細檢查每個板是否有足夠的清漆，以確保必要的分離。

　　焊盤上的絲網印刷：即使絲網上的印刷部分重疊，也會在焊接過程中產生問題，并可能造成災難性的長期后果。圖1顯示了一個絕對必須避免的重疊示例；

　　開環控制：這種情況通常發生在重新設計原始項目以進行修改時。在不刪除現有連接的情況下創建新連接通常會導致無限循環。

　　驗證用于項目的文件： Gerber必須特別警惕，因為在將項目轉換為物理對象時，它們可能會出現問題。每個文件都需要一個單獨的文件

　　PCB層：這意味著您必須跟蹤眾多文檔，以避免混淆。