據(jù)估計(jì)，底部端接組件（BTC）的使用量每年急劇增加，超過(guò)500億個(gè)，這極大地增加了人們對(duì)最小化加熱墊和BTC之間的縫隙的擔(dān)憂(yōu)。超過(guò)40％的加熱墊面積在回流后會(huì)出現(xiàn)焊錫空隙的情況并不少見(jiàn)，這增加了BTC在現(xiàn)場(chǎng)操作中過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)。

    為了解決這一問(wèn)題，出現(xiàn)了真空回流爐。這些熔爐幾乎消除了空隙的形成，但是，如果使用不當(dāng)，它們會(huì)在焊縫上造成飛濺和噴濺。以下是一些成功減少空隙和飛濺形成的重要建議：

    爐中的壓力將降低到大約200 mbar（1個(gè)大氣壓等于1000 mbar）。坡度越陡，從1000毫巴到200毫巴，就越可能發(fā)生飛濺。因此，最小化斜率將有助于減少焊接飛濺。

    焊料融化后約30秒鐘應(yīng)消除真空。對(duì)于某些通量需要更長(zhǎng)的時(shí)間而其他通量需要更少的時(shí)間的情況，此參數(shù)很重要。去除真空之前的時(shí)間延遲是為了使助焊劑中的溶劑揮發(fā)機(jī)會(huì)最大化，并避免焊料飛濺。

    盡可能保持真空，直到焊料固化為止。一些爐子在峰值區(qū)域僅具有真空室，在這種情況下，必須保持盡可能長(zhǎng)的真空。

    在某些情況下，人們認(rèn)為焊錫飛濺實(shí)際上是由模版印刷過(guò)程引起的。如果從模板或卡片墊片到模板的底部沖洗過(guò)程不充分，則可能會(huì)將焊料轉(zhuǎn)移到不需要轉(zhuǎn)移的區(qū)域中。回流后，這種有缺陷的焊料可能類(lèi)似于焊料飛濺。為避免出現(xiàn)此缺陷，請(qǐng)確保基材清潔有效且密封墊已密封。

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