一、制造方法分類：

    將 SMT 與通孔元件一起使用會產生不同的組裝方法。此處我們交替使用術語初級側/組件側，這表示放置傳統通孔組件的一側。術語次級側/焊接側可互換使用，這表示單獨使用通孔組件時焊接的一側。組裝方法可以大致分為以下兩組：

    1. IA 和 IB 型：單面或雙面表面貼裝元件附件。

    2. Type II：元件側混合元件，即使用SMC和通孔元件。在次級側（也稱為焊接側）僅使用表面貼裝元件。

    1. IA 型組裝：這里的表面貼裝元件僅焊接在 PCB 的元件側。這是最簡單的組裝形式。所涉及的工藝步驟如下。

    粘貼應用-放置-預熱/回流-干凈

    IB 型組件：IB 型由 PCB 兩側的表面貼裝元件組成，功能密度非常高。在這里可以節省大量空間。在這里，二次側的元件首先使用粘合劑放置，然后回流。如圖所示，不使用粘合劑將初級側的組件放置在接下來的位置。雖然我們已經展示了在電路板的二次側的組裝方法，在另一側的回流過程中使用粘合劑將元件固定到位，但可以在電路板的另一側使用低熔點焊料，從而避免粘合劑的使用。電路板的二次側通常只裝載簡單的芯片元件，如電容、電阻等。

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