柔性電路板是 現代纖薄緊湊的電子產品的一個重要方面。作為電路板，它具有相同的功能和布置，但具有用于組件和銅跡線的不同支撐基板。因此，制造這種柔性電路需要一些特殊的步驟。柔性板制造的整個過程比實際的電路板制造過程包括很少的附加 過程。

設計

制造過程與往常一樣從 CAD 設計開始，但設計人員必須采取一些額外的步驟來將關鍵組件和脆弱的電路放置在遠離應力點的地方。

柔性板設計必須將元件與預期彎曲位置的方向平行對齊，以最大限度地減少焊點和其下方銅帶上的應力。

柔性板層壓板制備

在 CAD 設計之后，柔性 pcb制造部門開始為柔性板制作銅層壓板。制備一層類似材料的耐熱聚合物薄層，并將其切割成所需的形狀和尺寸。

如果耐熱基材的片材在側面涂有熱致粘合劑。

將一層薄薄的銅片放在粘合劑層上并熱壓幾個小時以將它們粘合在一起。

第二個保護層通常添加到柔性板制造中，以加強表面并承受施加在板上的溫度和應力。

電路蝕刻工藝

PCB 設計被轉換為圖形圖像，并用 UV 可固化遮蔽膏和計算機化的 UV 曝光施加在柔性板層壓板上。此步驟標記用于電路連接的銅，并使不需要的銅暴露在外。

將板材小心地轉移到化學處理槽中，以蝕刻多余的銅道。強效工業溶劑用于蝕刻銅。柔性板制造包括清洗次數，以確保消除化學品和助焊劑殘留物。

對于阻焊層，與傳統方法不同，柔性 pcb制造工藝用一層薄薄的層壓板覆蓋整個銅跡線，其中預壓了所需的孔。

柔性板制造中的組裝和測試

柔性板制造的下一步是絲網印刷。這會標記組件的輪廓和對齊標記。

由于這些柔性板通常很小，因此組裝主要由高分辨率機器人完成。一些復雜的組件是手工焊接的。

所述柔性印刷電路板的制造測試板中的每個層的缺陷和錯位。