SMT貼片加工漸漸向高精密度、細間距的設(shè)計方向發(fā)展，SMT廠家的經(jīng)驗程度與工藝與元器件最小間距的設(shè)計有密切的關(guān)系，元器件最小間距的設(shè)計除了確保SMT焊盤間不易短接，還需考慮元件的可維護性。

1、與元器件間距相關(guān)的因素：

①元器件外形尺寸的公差，元器件釋放的熱量。

②貼片機的轉(zhuǎn)動精度和定位精度。

③布線設(shè)計所需空間，已知使用pcb層數(shù)。

④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。

⑤自動插件機所需間隙。

⑥測試夾具的使用。

⑦組裝和返修的通道

2、最小間距要求：

(1)一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距：一般pcb組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如圖1所示。

① 片狀元器件之間， SOT之間， SOIC與片狀元件之間為1.25mm

② SOIC之間， SOIC與QFP之間為2mm。

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm

④ PLCC之間為4mm

⑤設(shè)計PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部內(nèi)側(cè))。

(2) SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距：混合smt貼片時， SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度，插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。

(3) 高密度pcb組裝的焊盤間距：目前， 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm，最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

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