波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCB電路板波峰焊工藝需要注意哪些問題?

1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中的綠油應該保持在孔壁的百分之十以下，內部綠油的孔數應該在百分之五以下。

2、導致孔內鍍錫不良可能是鍍層厚度太小。

3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。一般，孔壁的厚度應在18微米以上。

4、孔壁太粗糙，導致孔內鍍錫不良或偽焊接。

5、孔是潮濕的，導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及拆包后放置很長時間等，都會導致孔內潮濕。

6、導致焊接失敗的主要因素可能是孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，或是定位孔偏移，部件不能插入孔中。

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