采用盲孔和埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。BUM板幾乎都采用埋孔和盲孔結構。埋孔和盲孔大都是直徑為0.05～0.15mm的小孔。埋孔在內層薄板上，用制造雙面板的工藝進行制造···

柔性電路板---FPC（Flexible Printed Circuit Board簡稱FPC）,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。軟硬結合板（Rigi···

PCBA OEM代工代料PCBA OEM代工代料包含：物料采購、SMT貼片、DIP插件、測試燒錄、整機裝配一站式的服務。本公司擁有環(huán)保車間及先進高速SMT貼片生產線、插件組裝線等全套生產設備，對各類電子元器件有鉛、無鉛均···