什么是PLGA?LGA焊接說明
- 發(fā)表時間:2022-07-21 10:32:16
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LGA封裝與SMT貼片封裝都是一種封裝形式,LGA就是柵格陣列封裝,主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹什么是PLGA以及LGA焊接相關知識。

一、什么是PLGA?
PLGA全稱Plastic Land Grid Array,翻譯成中文,也就是塑料焊盤柵格陣列封裝。這種封裝,其實是使用了點式接口,而不是針腳,因此它具有更小的體積,這樣的話,還能夠減少信號傳輸損失,并降低成本,所以也是很不錯的。
二、LGA封裝芯片如何焊到電路板上?
LGA封裝芯片,其想要焊接到電路板上的話,那么不要進行手工焊接,因為其底部有多個焊盤,所以是開鋼網(wǎng)刮錫膏,然后進行回流焊,這樣是比較好的,而且,在焊接前還需要進行干燥,以免對電路產(chǎn)生影響。
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