封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，下面深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司列舉了18種常見(jiàn)的封裝技術(shù)，供大家參考：

1、BQFP封裝

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝，QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。

2、碰焊PGA封裝

表面貼裝型PGA的別稱(chēng)。

3、C-(ceramic) 封裝

表示陶瓷封裝的記號(hào)，例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP，是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

4、Cerdip 封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip，用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。

5、CLCC 封裝

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G。

6、COB 封裝

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆 蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。

7、DFP

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。

8、DIC

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng).

9、DIL

DIP 的別稱(chēng)。

10、DIP/雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP插件是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。

11、DSO

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。

12、DICP

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為DTP。

13、FP

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP的別稱(chēng)。

14、CPAC

美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱(chēng)。

15、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記，例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

16、JLCC 封裝

J形引腳芯片載體，指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(chēng)。

17、LCC 封裝

無(wú)引腳芯片載體，指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝，是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱(chēng)為陶瓷 QFN 或QFN-C。

18、LGA 封裝

觸點(diǎn)陳列封裝，即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝，裝配時(shí)插入插座即可，LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

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