SMT貼片加工分為無鉛工藝與有鉛工藝，無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是未來電路板加工的選擇方向，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹無鉛焊接和有鉛焊接的區(qū)別。

1.不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5%，Ag：3%和Cu：0.5%。無鉛工藝不能絕對不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬分之五百。

2.熔點不同：鉛錫的熔點為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無鉛錫的熔點為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據(jù)經(jīng)驗，隨著錫含量的8-10%的增加，熔點增加約10度，工作溫度增加10-20度。

3.成本差異：錫比鉛貴，并且當同樣重要的焊料改變成錫時，焊料的成本也會急劇增加。因此，無鉛加工的成本比無鉛加工的成本高得多。統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，無鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。

4.不同的加工技術：名稱中可以看到有鉛加工和無鉛加工。但是，就特定的加工技術而言，波峰焊爐，錫膏印刷機，手動烙鐵等焊料，零件和設備是不同的。

加工窗口，可焊性，環(huán)境要求也不盡相同。有鉛加工技術的加工技術具有更大的窗口，更好的焊接性，無鉛加工技術更符合環(huán)保要求。隨著技術的不斷進步，無鉛技術變得越來越可靠和成熟。

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