術語“橋”通常與以前無法到達的連接或穿越區域同義。在無線通信中，術語橋接適用于通過Wi-Fi連接在兩個有線網絡之間提供Internet連接。在這種情況下，網橋（無線）通過登錄路由器并提供與連接的設備共享的Internet連接來充當客戶端。

    但是，結合焊接，術語橋接在以下領域具有完全不同的含義： 印刷電路板。焊接橋接是焊接過程中可能發生的一種錯誤。這是一個可能影響制造，必須進行返修并導致現場運行不穩定的問題。了解如何防止焊料橋接是優化電路板制造和操作所要解決的問題。因此，讓我們深入研究焊料橋接的原因并提出避免方法。

    什么是焊錫橋接？

    對幾乎所有電子設備的小型化的持續關注帶來了越來越高的設計要求，以使越來越小的封裝尺寸適合更多的組件。小型化尤其帶來各種制造問題，尤其是焊料橋接。

    許多問題都會影響 焊接過程并在電路板組裝過程中導致缺陷。焊料橋接是一種缺陷，當兩個或多個焊盤通過過量施加焊料而形成連接時，會形成橋接。其他焊接問題（如墓碑）更容易識別，但如果沒有詳細的說明，焊料橋接可能無法顯示出來光學檢查。

    諸如焊料橋連未被診斷的問題可能會導致走線損壞，組件損壞甚至短路。由于這是一個至關重要的問題，阻焊膜可以防止過量的焊料應用。阻焊層是一種防焊涂層，在制造過程中會添加到您的PCB中，以保護PCB的某些區域免于施加焊料。

    焊錫橋接的常見原因

    在制造過程中，各種條件都會并且將導致焊料橋接。焊接橋接可能來自使用中的制造設備，甚至可能是設計過程中做出的決定。以下是焊料橋接的一些較常見的原因：

1.     模板規格不正確會導致焊盤上的焊料過多，從而導致 表面貼裝技術（SMT）。

2.     在印刷過程中，模板與裸板之間的密封不良會導致焊料橋接。

3.     較小的引腳間距會導致元件焊盤之間缺乏足夠的間隙，或者沒有阻焊層。

4.     組件放置不正確或不準確或組件減少會導致焊盤尺寸相關。

5.     設置回流焊爐可確定焊料潤濕并凝固的溫度。

    如何防止焊錫橋接

    CM可以采取幾種預防措施來避免焊料橋接的問題。下面的列表描述了應用領域。

    浮雕

    一種 阻焊層浮雕是PCB布局上不需要阻焊層的區域。我們通常將它們指定為圍繞通孔焊盤，表面安裝焊盤，過孔和測試點的薄輪廓。

    此外，阻焊層受行業標準（IPC-SM-840D），其中包括保質期，物理要求，材料等。

    阻焊面壩

    一種 阻焊層壩充當在每個焊盤上施加焊料之間的隔離墻。確保在每個SMT焊盤之間提供阻焊層壩。本質上，它起著實際（物理）壩的作用。

    作為建議，SMT組件上的每個焊盤之間都應有阻焊層。當您的PCBA（即集成電路（IC））變得更小，更緊湊時，這就變得越來越有必要。

    阻焊層定義的焊盤

    在某些情況下（BGA或LGA），您需要在兩個SMT焊盤之間安裝阻焊層，但又缺少必要的維護空間 口罩浮雕和障礙物，請嘗試為焊盤使用零阻焊層擴展設置。這些提供的阻焊層浮雕與其保護的銅墊尺寸相同。

    如果是這種情況，則應在制造文件中加以注意，從而通知您的CM保留焊接掩膜定義的焊盤不變，即沒有標準的掩膜間隙。

    基準標記

    基準標記是您在PCBA設計過程中使用的特定設計標記或指示器。這些對準標記可確保組件在方向和與焊盤的對準方面準確放置。與足夠的設計間隙配合使用時，這些標記可最大程度地減少發生焊料橋接的可能性。