表面安裝技術(shù)（SMT）是構(gòu)建電子電路的過(guò)程，其中組件直接焊接到印刷電路板（PCB）的表面上。在技術(shù)范圍內(nèi)，表面安裝已取代通孔技術(shù)。將帶有電纜的組件安裝到PCB板上的孔中，從板的另一側(cè)穿過(guò)板的過(guò)程中使用的方法。

    SMD技術(shù)有所不同，連接是通過(guò)電路板底面上的觸點(diǎn)-電路板周圍的金屬端子進(jìn)行的。兩種技術(shù)可以在同一PCB上用于非SMD組件，例如散熱器中的變壓器和高功率半導(dǎo)體。

    SMT組件或SMD（表面安裝設(shè)備）通常比通孔技術(shù)小，因?yàn)樗哂休^小的電纜或根本沒(méi)有電纜。它可以包含不同形狀的電子引腳或電線，扁平觸點(diǎn)，錫球陣列（BGA-球柵陣列Aray連接）或電路邊緣的金屬端子。顯而易見，使用SMD技術(shù)手工組裝零件很困難，這就是為什么它需要自動(dòng)化的原因，例如在大規(guī)模生產(chǎn)線中。使SMD設(shè)計(jì)即使在電磁干擾率很高的環(huán)境中也能很好地工作是一項(xiàng)非常微妙的技術(shù)。

    表面貼裝有很多好處。首先，組件較小，例如在2012年，最小的組件為0.4 x 0.2毫米。還有一種更好的組件密度，即每個(gè)板面積上有更多的組件（每個(gè)組件也包括更多的電纜）。使用SMT技術(shù)，可提高振動(dòng)條件下的機(jī)械性能。較低的初始成本，成本和生產(chǎn)時(shí)間-而且許多表面貼裝零件的成本都低于通孔組件中的相同零件。

    與組裝有關(guān)的更多好處。在PCB制造過(guò)程中，您不需要鉆孔那么多。自動(dòng)化組裝更快，更輕松；因?yàn)槟承C(jī)器能夠在短時(shí)間內(nèi)安裝大量組件（每小時(shí)130,000個(gè)組件）。同樣，如果零件放置中存在任何錯(cuò)誤，則由于熔融焊縫中的應(yīng)力會(huì)拉動(dòng)零件并使零件與焊接電極重新對(duì)齊，因此會(huì)自動(dòng)糾正它們。另一個(gè)好處是可以將組件安裝在印刷電路的任一側(cè)。連接的低電阻和電感，導(dǎo)致較少的多余RF（射頻頻譜）效應(yīng)，以及更好，更可預(yù)測(cè)的高頻性能。

    另一方面，SMT存在一些障礙：例如，由于許多SMD的尺寸減小和位置減小，原型組裝或組件級(jí)維修更加困難，需要更多的個(gè)人技能和昂貴的工具。此外，Surface Mount設(shè)備無(wú)法與面包板（原型工具）協(xié)同工作，它們需要PCB為每個(gè)原型量身定做，或?qū)⒃O(shè)備安裝在帶引線的載針上。至于特定SMD組件上的原型，則可以使用“分線”板。此外，還可以使用板條式原型板，其中一些包括用于標(biāo)準(zhǔn)尺寸SMD組件的電極。對(duì)于原型的制造，可以使用一種稱為“死蟲”的制造方式（此過(guò)程具有很多信息，但使用英語(yǔ)）。

    表面貼裝器件的焊接連接可能會(huì)受到灌封化合物的熱循環(huán)損壞。隨著他開發(fā)超精細(xì)制造技術(shù)，SMT接頭的焊接尺寸正在迅速縮小。焊點(diǎn)的可靠性變得越來(lái)越一致，每個(gè)焊點(diǎn)允許的焊料越來(lái)越少。當(dāng)我們?cè)赟MT應(yīng)用中回流焊膏時(shí)，空洞是與焊點(diǎn)相關(guān)的問(wèn)題。這些“零”的存在會(huì)降低鍵的強(qiáng)度，最終導(dǎo)致鍵的失效。

    SMT不適合且不適用于大型零件，大功率或高壓-例如帶有大功率電路的地方。通常將SMT和通孔技術(shù)與散熱器，大型電容器，槍支，連接器中的大功率變壓器和半導(dǎo)體相結(jié)合。最后，SMT技術(shù)不適合連接承受機(jī)械應(yīng)力的組件，例如用于與頻繁連接和斷開連接的外部設(shè)備連接的連接器。